- Sections
- H - électricité
- H01S - Dispositifs utilisant le procédé d'amplification de la lumière par émission stimulée de rayonnement [laser] pour amplifier ou générer de la lumière; dispositifs utilisant l’émission stimulée de rayonnement électromagnétique dans des gammes d’ondes autres qu'optiques
- H01S 5/02234 - Boîtiers remplis de résine; Boîtiers en résine
Détention brevets de la classe H01S 5/02234
Brevets de cette classe: 52
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Rohm Co., Ltd. | 5843 |
6 |
OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3390 |
6 |
OSRAM OLED GmbH | 1841 |
4 |
Nichia Corporation | 3394 |
3 |
Excelitas Canada, Inc. | 89 |
3 |
Apple Inc. | 50209 |
2 |
Medtronic, Inc. | 9964 |
2 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
2 |
Ams-osram International GmbH | 466 |
2 |
Sony Corporation | 32931 |
1 |
Intel Corporation | 45621 |
1 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
1 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
1 |
Nitto Denko Corporation | 7879 |
1 |
STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS | 587 |
1 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. | 4569 |
1 |
Fujikura Ltd. | 2777 |
1 |
The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3486 |
1 |
Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10702 |
1 |
Autres propriétaires | 10 |